熔點(diǎn)差熱分析儀用途：
      主要測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如物質(zhì)的熔點(diǎn)、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

熔點(diǎn)差熱分析儀技術(shù)參數(shù): 
1. 溫度范圍: 室溫~1250℃   
2.  量程范圍: 0～±2000μV      
3. 升溫速率: 0.1~80℃/min
4. 溫度分辨率: 0.01℃
5.  溫度重復(fù)性: ±0.1℃
6.  DTA精度: 0.01μV 
7. 控溫方式: 升溫：程序控制  可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
                    恒溫：程序控制  恒溫時(shí)間任意設(shè)定
8.  曲線掃描: 升溫掃描
9. 氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換
10.  氣體流量：0-200mL/min  
11.  氣體壓力：0.2MPa
12. 顯示方式：24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
13. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口
14. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
15. 工作電源: AC 220V  50Hz或定制
16.  功率：600W

主要特點(diǎn)：
1.  全新全封閉式高級(jí)陶瓷爐體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。 
2.  采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。
3.   采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精que。
4.  采用USB雙向通訊，*實(shí)現(xiàn)智能化操作。
5.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
6.  智能化軟件設(shè)計(jì)，儀器全程自動(dòng)繪圖，軟件可實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計(jì)算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。

參考標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定；
GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定；
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導(dǎo)期 氧化誘導(dǎo)時(shí)間（等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度（動(dòng)要態(tài)OIT)的測(cè)定。